Core 2 Duo a insemnat pentru Intel inceputul unei noi epoci, daca putem spune asa, o schimbare majora.  Abandonarea technologiei NetBurst si crearea a ceva cu totul nou, deosebit, radical, s-a materializat prin familia de procesoare Core 2 Duo si prin multiplele sale modele atat perntru servere, desktop cat si portabil.  A inseamnat un nou nivel de performanta, care nici dupa aproape 3 ani de la lansare nu a fost egalat de produsele AMD (cel putin nu in segmentul high-end) si deja suntem martorii unei noi schimbari de generatii, ce-i drept de data asta nu atat de radicala ca cea din 2006. Este, daca vreti sa o spunem asa, mai degraba rezultatul evolutiei decat cel al revolutiei, ceea ce nu inseamna ca noua generatie nu ridica standardul performantelor la un nivel si mai inalt. Este un pas important pentru Intel pentru ca a inceput integrarea functiilor (anumitor functii) chipsetului NorthBridge in noile generatii de procesoare,  aici ma refer la faptul ca aceste procesoare au controlor de memorie integrat, prezinta un desgin monolitic quad, (4 nuclee independente fata de seria Core 2 Quad care aveau cate 2 perechi de dual-core) si asta e doar inceputul. Intel intentioneaza ca  pe viitor  modelele care vor urma  sa primeasca si procesor grafic (GPU) si controlor PCI-E.

Mai sus, un desen simplist al notiunii design monolitic.

Am sa va prezint pe scurt cateva dintre caracteristicile noilor procesoare Core i7:

• procesor desktop x86-64 (64 biti) construita pe microarhitectura Intel Nehalem
• design quad-core monolitic, pe un singur die (die = mic bloc de material semiconductor, pe care un anumit circuit funcţional este fabricat) cu 4 nuclee, fiecare nucleu avand 256 Kb L2 cache si un cache L3 comun de 8Mb
• vechiul bus de date quad-pumped (FSB) a fost inlocuita de o interfata seriala denumita Quick Path Interface (QPI) cu topologie punct-la-punct, care pot fi folosita nu numai pentru a conecta procesorul si chipset-ul ci si procesoarele intre ele
• controlor de memorie integrat in CPU(memoria este direct conectata la procesor) suport pentru memorie ram DDR3 SDRAM pe 3 canale fiecare canal suportand 1 sau 2 dimm-uri de memorie.
• technologia SMT (Simultan Multithreading) este similara cu cea a Hyper-Threading-ului de pe vremea lui P4.  Aceasta technologie permite fiecarui nucleu sa proceseze simultan doua “fire” (thread) computationale, astfel sistemul de operare va vedea procesorul ca un octa-core (8 nuclee, 4 fizice si 4 logice)
• tehnologie Turbo Boost, permite nucleelor active un overclock inteligent cu increment de 133MHz peste valoarea frecventei proiectate, atata timp cat valorile predeterminate, termice (TDP) si electrice (voltaj)  ale procesorului sunt indeplinite.
• suport pentru SSE4.2
• fabricat pe arhitectura de 45nm, contine 731 milioane de tranzistori, cu suprafata die-ului de 263 mm2
• noile procesoare sunt fabricate exclusiv pe noul soclu  LGA 1366 si au ca si suport, deocamdata un singur chipset: X58

Noile procesoare, integrand mai multe tranzistoare, sunt din punct de vedere  fizic ceva mai mari, de aceea necesita un nou soclu de conectare cu mai multi  pini. Ca si solutie de racire, producatorul integreaza un cooler cu mai multe lamele (aripioare) din care jumatate sunt din cupru solid, jumatate aluminiu. Numarul mai mare de lamele si diametrul marit al coolerului cresc suprafata de racire care impreuna cu ventilatorul care se roteste la turatii mai mici, dau cel mai bun raport  intre eficienta de racire si nivel de zgomot.

La sfarsitul scurtei nostre relatari am pastrat un mic tabel cu principalele detalii tehnice, dar promitem ca vom reveni cu un test comparativ cu noul produs.